제품소개(기능성제품군)

질화 알루미늄 (AlN)

▶AlN은 우수한 열전도성, 높은 전기절연성을 가지고 있으면 알루미나(Alumina)에 비해 한단계 진보된 물질.

 ▶ 반도체재료의 주력으로 사용되고 있는 실리콘에 극히 가까운 열팽창율 계수를 가지고 있기때문에, 실리콘과 호환성이 매우 우수

 ▶방열 기판 재료로서 최적의 재료로 주목 받고 있다.

 이온성 불순물을 최소화(순도 99.9%) 하였으며 신뢰성이 요구는 전자재료 분야에 적합합니다.

No.03 AlN물성

▶녹는점: 2200℃

▶끓는점: 2517℃

▶열전도성: 320W/M.K(이론치)

▶비중: 3.26g/㎤

▶열팽창계수: 4.5x10⁻⁶

▶비열: 740J/kg.℃

▶유전상수: 9@1Hz

▶Dissipation factor: 0.003@1Hz

▶체적 저항률:> 10¹⁴ Ω-cm

▶모스경도: 9~10

No.04 AlN Grade

 (1)ALN-BF: AlN 표준 그레이드로 일반적인 목적 대응용으로 표면 처리가 되어 있지 않은 그레이드

(2)ALN-AF: 표면 처리가 되지 않은 고순도 그레이드로 낮은 금속이온함량이 요구 되는 용도에 적합

(3)ALN-SF: 표면 처리 그레이드로 커플링 에이전트나 유기 재료와의 사용성을 향상 시킨 그레이드로 내수성이 우수한 그레이드. 

각 그레이드의 평균 입도(D50): 2um, 5um, 10um,20um,30um 로 분류

Application of AlN

*방열 필러, 방열 첨가제

-Epoxy Molding Compound (EMC) 참가제

-FCCL. MCPCB 유전체, 열전도 필러

-TIM 열전도 필러 (열전도그리스, 테이프,접착제)

*소결 Application

-LED용 ALN 세라믹 서브스트레이트,파워 모듈

-반도체 Heat radiation heaters 

-도가니 ,결정성장용 Evaporation boats

-고열 내화제,절연체

-내부식성 부품

-Microwave RF output windows ,chip resistorsThermal

NO. 06 Thrutek AlN Powder 장점

*뛰어난 분산성 (저 응집성)

*최적화된 입도 분포

*표면처리 (AlN-SF Series)

 -유기 재료와 사용성 향상 및 분산성 향상

 -내수성 향상

 -열전도성 향상 및 기계적 강도 향상

NO. 07 Grade List

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