Skip to content
글 수 3
조회 수 : 2252
2011.08.08 (17:22:13)

 AlN (Aluminum Nitride)

 

 ▶AlN은 우수한 열전도성, 높은 전기절연성을 가지고 있으면 알루미나(Alumina)에 비해 한단계 진보된 물질.

 

▶ 반도체재료의 주력으로 사용되고 있는 실리콘에 극히 가까운 열팽창율 계수를 가지고 있기때문에, 실리콘과 호환성이 매우 우수

 

▶방열 기판 재료로서 최적의 재료로 주목 받고 있다.

 

이온성 불순물을 최소화(순도 99.9%) 하였으며 신뢰성이 요구는 전자재료 분야에 적합합니다.

 

  고열전도성 · 저열팽창율 · 전기절연성 · 내화학성 세라믹스

 

<Remark>

 

▶ 소결체의 구체적 물성 

-열전도률 이론값: 320~250W/mk  실용값:200~180W/mk 

-열팽창계수 4.5x10⁻⁶/℃ <-si에 가까운 값 

-절연성 10¹⁴ Ω ㎝ 

-유전률 8.5~9 (1MHz) 

-굴절강도 400~500MPa 

 

 

<Applications>

1. 반도체봉지재용 필러

2. 각종 수지 충진재 : 실리콘고무, 에폭시 수지, 각종 엔프라등의 열전도성이나 표면경도 향상 최적화 재료

3. 세라믹 소성용 분말

4. 연마 재료

5. Thermal Spray 재료

 


기타 자세한 자료나 문의 사항


(kksgoodluck@shinko.co.kr/031-973-9437

 


 

<그림1> 열전도율 비교

 

<그림2> 소결 거동

 

 



번호 제목 닉네임 조회 등록일
3 질화 알루미늄 AIN -SFS series 파일 [1]
신코코리아
1165 2015-04-13
2 질화 알루미늄 AlN (Aluminum Nitride) [5]
신코코리아
21387 2013-01-29
Selected AlN(Aluminum Nitride) / 질화알루미늄 파일
신코코리아
2252 2011-08-08
Tag List

신코코리아 경기도 고양시 행신동 762-5번지 센트럴 빌딩 710호 대표:김도순
TEL.031-973-9452/FAX.031-973-9437/E-Mail: kksgoodluck@shinko.co.kr
Copyright Shinko Korea All Right Reserved 2012

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5

나눔글꼴 설치 안내


이 PC에는 나눔글꼴이 설치되어 있지 않습니다.

이 사이트를 나눔글꼴로 보기 위해서는
나눔글꼴을 설치해야 합니다.

설치 취소