제품소개(기능성제품군)

DENKA [일본전기화학공업(주)] Alumina (Made in Japan)

고온 용융 기술에 의해 높은 구형도와 나노 입자까지 확보한 구형 알루미나(Alumina)입니다.

현재 방열기판에 사용되는 원부자재로써 매우 중요한 역할을 담당하고 있으며 

각종 수지,고무에 높은 열전도성을 부여하거나 표면 경도를 상승시키는 목적으로 사용되는 최적의 제품입니다.

이온성 불순물을 최소화(순도 99.8%) 하였으며 신뢰성이 요구는 전자 재료 분야에 적합합니다.

<Remarks>

1. 입자의 크기 : 70μm ~ 3μm의 방열용 Standard Grade와 0.2 μm ~ 0.5 μm Size의 나노 Grade(순도 99.9%)가 있다.

2. 각종 수지, 고무에 고충진이 용이하며, 다른 부정형 필러와 비교하여 혼련기나 마모를 억제한다.

<Applications>

1. 반도체 봉지재용 필러

2. 각종 수지 충진재 : 실리콘 고무, 에폭시 수지, 각종 엔프라등의 열전도성이나 표면 경도 향상 최적화 재료

3. 세라믹 소성용 분말

4. 연마 재료

5. Thermal Spray 재료

<Glade List>

- 일반 Glade Alumina

- Sub-micron Glade Alumina

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