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신코코리아
조회 수 : 10131
2012.04.13 (10:40:44)
사용

TOYOBO PAI(Polyamideimide)


Brand Name : VYLOMAX

*TOYOBO 의 PAI는 기존의 Poly Imide에 Amide기를 추가함으로 인해, PI와 PA의 두 물성을 모두 가지고 있는 것이 특징입니다.

특히 PI의 대부분의 물성이 유사하여 , 고가의 PI를 대체하기 위한 소재로서 각광 받고 있습니다.

 


1.기본 소개

1) 유리전이온도 Tg(Glass transition temperature) = 약 300 °C

2) 열화온도 (중량 감소 5% 지점의 온도) = 약 400 °C

3) 액상 타입 (기본 용제 : NMP)

: 용제 이외 고형분은 PAI 99.99% 순도

4) 초내열성과 초내한성을 지니고 있으며 굴곡성이 뛰어난 첨단 고기능성 산업용 소재

내화학성, 내마모성도 강해 열악한 환경에서 안정적인 성능 유지가 가능

5) 강성, 저마찰계수, 저열팽창계수, 저습도팽창계수로 기계 물성 매우우수

6) 내화학성 매우 우수

7) 저비점 용제로 인한 가공성 우수

8) 투명 Grade 존재

9) Halogen-Free

10) 액상 PI (Polyimide) 대체

11) PI 액상에 비해 가격 우수

12) PAI 일반식


Formula

 


2. PAI Vs PI

특징 PAI(Polyamideimide) PI(Polyimide)
내열성 O
가공성 O △~X
용제 안정성 O X
내알칼리성 O

PI (PolyImide)의 경우는 Monomer 상태로 유통되기때문에

가공시 고온의 Polymerization(탈수 폐환 반응식 중합)를 해야합니다.

따라서 가공 조건에 따라 PI는 물성변화를 보일 수 있습니다.

하지만 TOYOBO PAI(Polyamideimide)의 경우는 고분자(Polymer) 상태로 존재하기때문에

용제만 기체화 시키면 (예 : NMP의 경우 150~160도에서 20~30분 가열) 됩니다.

또한 Epoxy(노블락형, 비스페놀A형)을 3~10% 첨가시 물성의 영향을 주지 않으며

밀착성 및 가공성이 더 우수해 집니다.

 

Features of PAI

 

 


3. Applications

가공성이 매우 용이하므로 다양한 Application이 존재합니다.

- 액상 Polyimide(PI Varnish) 대체

- 동박적층 액상 PI 대체

- Thin Film PAI layer

- 반도체용 LSI층간 절연막, Buffer layer, Passivation layer

- LCD glass dielectric Coating

- Insulation(절연) inside Motor

- Metal coating

- Gas chromatography coating

- Capillary Tube coating

- Belts for Copy machines (복사기 밸트)

- Fiber Optic coating

- Stress Barrier on IC chip

- Liquid additive for graphite bearings to improve wear characteridtics

- Liquid cast onto copper foil to make FPCB for Cell Phones and other electronic devices

- Liquid coating to make test wafers

- Liquid additive for epoxy materials


Application of PAI

 

 

 


4.Glade List

 

Glade List



기타 자세한 자료나 문의 사항

신코코리아

kksgoodluck@shinko.co.kr


/031-973-9452//

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