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조회 수 : 5226
2011.08.19 (18:03:36)
 
Denka 가고정용 접착제 TEMPLOC NW Series

 

 

 

 

temploc.jpg 

가고정형 접착제의 진화형 TEMPLOC

DENKA의 Chemical Magic 입니다. 

-TEMPLOC은 기존의 열가소성 접찹제(WAX)와 동긍이상의 접착력을 가지고 있으며,

 자외선에 의해 짧은 시간 내에 경화가 가능합니다. 

또한 유기용제를 전혀사용하지 않고 온수(권장 온도 80~90) 로 쉽게 박리가 가능한 획기적인  특징을 가진

가고정용 접착제입니다. (임시적으로 완전히 접착 시켰다가 박리가능한 접착제)

박리 시간은  최단  약 1분을달성하여 작업성 및 생산 성에 기여 했을 뿐만 아니라 

기존의 고형 Wax 공정의  경화와 박리시간의 단축으로 가격 절감 및, 공정의 단순화를 실현 시켰습니다.  


유기용제를 사용하지 않으며,  사용 후의 필름은 분별처리가 가능하므로, 

작업자나 환경문제를 일으키지 않는 다는  장점이 있습니다. 

뛰어난 접착 강도를 통해 높은 가공 정밀도를 얻을수 있는 TEMOLOC

최첨단분야등, 활용 범위가 점점 넓어 지고 있습니다. .


 

temp2.jpg

 

 

TEMPLOC의 특징.


1.환경친화적입니다.

온수로 박리를 시키기 때문에 유기용제를 전혀 사용하지 않습니다.


2. 작업성 향상 및 비용 절감

자외선으로 경화시키기 때문에 단시간의접착이 가능합니다.

온수로 간단하게 박리 가능합니다. 

박리후 필름 왁스의 세정 공정을 생략 할수 있습니다.


3.가공 정밀도가 높아집니다.

접착강도 및 경도가높기 때문에 Work를 확실히 고정 할수 있으며, 높은 가공 정밀도를 얻을수 있습니다.


TEMPLOC의 사용용도

 

TEMPLOC-Catalogue-2.jpg

 

 

TEMPLOC은 광학부품, 반도체 그리고 FPD 제조 공정에서 폭넓게 사용되어지고 있습니다.

 

절단 가공용도

프로젝터용 광학 유리와 프리즘

태양 전지와 반도체등에 사용 할수 있는 실리콘 웨이퍼

디지털 카메라용 로버스 휠터 등.

 

연마 연마가공용도

프로젝타용 광학유리와 비구면 렌즈

반도체용 범프가 있는 실리콘 웨이퍼

 

표면보호용도

여러가지의 가공중이나 반송중의 워크표면 오염을 방지합니다.





TEMPLOC 공정적용 예


 상세 내용을 보시려면 그림을 클릭하시면 확인 가능합니다. 



koutei.jpg







TEMPLOC NW Series Glade List


사양

<표준 타입>

항목

NW-102

NW-104

NW-105

NW-106

NW-112B

주성분

아크릴계

 

경화전

색상

담적색투명

담황색투명

점도

[mPa s]

3,100

500

90

160

12,00

고착시간

[s]

2

1

13

1

2

 

경화후

경도

[ShareD]

68

46

70

29

72

박리시간

[min]

60

30

120

15

80

인장선단접착강도

[N/]

17.6

9.9

16.8

8.7

20.8

 

<완전 박리타입>

항목

NW-118

NW-125

NW-126

주성분

아크릴계

 

경화전

색상

담황색투명

점도

[mPa s]

3,100

500

90

고착시간

[s]

2

1

13

 

경화후

경도

[ShareD]

68

46

70

박리시간

[min]

60

30

120

인장선단접착강도

[N/]

17.6

9.9

16.8

 

templocgladelist.jpg



자세한 내용은 


kksgoodluck@shinko.co.kr


신코코리아 

Tel.031-973-9452





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Selected Denka 가고정용 접착제 TEMPLOC NW Series 파일
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