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  •  ▶ 실리콘 수지와 상호성이 좋은 SFS 그레이드를 개발. ▶ 각종 실리콘수지 기반의 방열시트 및 기판 용도로 적합한 특성을 갖고 있으며, 다양한 분야에서 검토 중에 있습니다. ▶ 세라믹 재료로서 널리 반도체 산업 및 전기 전자 산업과 함께 사용됩니다. ▶ 높은 열전도성, 높은 전기 저항성, 경도, 내부식성 및 저열팽창 계수 등이 특징 입니다. Application of AlN SFS ▶ 방열 인터페이스 재료 (TIM), 특히 Silicone 수지, 고무 ▶ 각종 방열 첨가제/필러 ▶ FCCL ,MCPCB TIM의 열 전도 및 전열 필러 ▶ Epoxy Mol...
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  • BORON NITRIDE (질화붕소) 백색의 흑연이라고 불리우는 신소재, 세라믹스에서는 유일하게 기계 가공성이 뛰어난 Boron Nitride는 BN의 화학식을 갖고 있으며, 흑연과 비슷한 방정계 구조를 갖고 있어 화학적으로나 물리적으로 성질이 흑연과 비슷합니다 , 그러나 두 물질 간에는 다소 중요한 차이가 있습니다. Boron Nitride (BN, 질화붕소)는 백색으로서 전기적으로 뛰어난 절연체이고 흑연은 전기적으로 도체입니다. ※ Boron Nitride (BN, 질화 붕소)의 일반적 성질 ● 열적 우수성 Boron Nitride (BN, 질화붕소)는 GAS 진공 등 불활...
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  • 개요분쇄된 원료 규석을 고온의 화염 속에서 용해, 표면 장력에 의해 구형화시킨 타입입니다. 오랜 기간에 걸친 기술의 축적으로, 고객의 요구에 맞춘 다양한 입도 분포에 대응 가능합니다. 특징구상화는 수지 필러 용도로 유동성 향상, 고충, 내마모성 향상 등 다양한 이점을 얻을 수 있습니다. 특히, 반도체 봉지 에폭시 수지용 필러 오랫동안 사용 되고 있습니다. 메모리용으로 낮은 우라늄 (낮은 α) 그레이드도 준비하고 있습니다. 그리고 또한 낮은 열 팽창 계수와, 높은 화학 안정성, 그리고 높은 전기 절연성을 가지고 있습니다. ...
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  • DENKA [일본전기화학공업(주)] Alumina (Made in Japan) 고온 용융 기술에 의해 높은 구형도와 나노 입자까지 확보한 구형 알루미나(Alumina)입니다. 현재 방열기판에 사용되는 원부자재로써 매우 중요한 역할을 담당하고 있으며 각종 수지,고무에 높은 열전도성을 부여하거나 표면 경도를 상승시키는 목적으로 사용되는 최적의 제품입니다. 이온성 불순물을 최소화(순도 99.8%) 하였으며 신뢰성이 요구는 전자 재료 분야에 적합합니다. <Remarks> 1. 입자의 크기 : 70μm ~ 3μm의 ...
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  • DENKA HARDLOC DAC Series DENKA HARDLOC DAC Series는 Display 및 광 접착용 투명 OCA로, 넓은 시야각 확보, 내충격성 그리고 공정상의 접착 과정에서 Work가 실패 할경우 Rework가 가능해 불량률을 현저히 낮출수 있으며, 이로 인한 비용 절감도 가능 합니다. 특히 뛰어난 유연성으로 인해, 상온에서 리워크가 가능 합니다. (재작업 용이) 또한 DAM제와 Fill제 사이에 경화 후 경계선이 전혀 보이지 않습니다. 자세한 내용은 아래의 자료를 참고 해주시기 바랍니다. HARDLOC DAC ...
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