▶ 실리콘 수지와 상호성이 좋은 SFS 그레이드를 개발.
▶ 각종 실리콘수지 기반의 방열시트 및 기판 용도로 적합한 특성을 갖고 있으며,
다양한 분야에서 검토 중에 있습니다.
▶ 세라믹 재료로서 널리 반도체 산업 및 전기 전자 산업과 함께 사용됩니다.
▶ 높은 열전도성, 높은 전기 저항성, 경도, 내부식성 및 저열팽창 계수 등이 특징 입니다.
Application of AlN SFS
▶ 방열 인터페이스 재료 (TIM), 특히 Silicone 수지, 고무
▶ 각종 방열 첨가제/필러
▶ FCCL ,MCPCB TIM의 열 전도 및 전열 필러
▶ Epoxy Molding Compound (EMC) TIM 첨가제
Grade List
(주)신코코리아
031-973-9452
kksgoodluck@shinko.co.kr
|
질화 알루미늄 (AlN)
▶AlN은 우수한 열전도성, 높은 전기절연성을 가지고 있으면 알루미나(Alumina)에 비해 한단계 진보된 물질. ▶ 반도체재료의 주력으로 사용되고 있는 실리콘에 극히 가까운 열팽창율 계수를 가지고 있기때문에, 실리콘과 호환성이 매우 우수 ▶방열 기판 재료로서 최적의 재료로 주목 받고 있다. 이온성 불순물을 최소화(순도 99.9%) 하였으며 신뢰성이 요구는 전자재료 분야에 적합합니다.
No.03 AlN물성 ▶녹는점: 2200℃ ▶끓는점: 2517℃ ▶열전도성: 320W/M.K(이론치) ▶비중: 3.26g/㎤ ▶열팽창계수: 4.5x10⁻⁶ ▶비열: 740J/kg.℃ ▶유전상수: 9@1Hz ▶Dissipation factor: 0.003@1Hz ▶체적 저항률:> 10¹⁴ Ω-cm ▶모스경도: 9~10
No.04 AlN Grade (1)ALN-BF: AlN 표준 그레이드로 일반적인 목적 대응용으로 표면 처리가 되어 있지 않은 그레이드 (2)ALN-AF: 표면 처리가 되지 않은 고순도 그레이드로 낮은 금속이온함량이 요구 되는 용도에 적합 (3)ALN-SF: 표면 처리 그레이드로 커플링 에이전트나 유기 재료와의 사용성을 향상 시킨 그레이드로 내수성이 우수한 그레이드.
각 그레이드의 평균 입도(D50): 2um, 5um, 10um,20um,30um 로 분류 |
Application of AlN
*방열 필러, 방열 첨가제 -Epoxy Molding Compound (EMC) 참가제 -FCCL. MCPCB 유전체, 열전도 필러 -TIM 열전도 필러 (열전도그리스, 테이프,접착제)
*소결 Application -LED용 ALN 세라믹 서브스트레이트,파워 모듈 -반도체 Heat radiation heaters -도가니 ,결정성장용 Evaporation boats -고열 내화제,절연체 -내부식성 부품 -Microwave RF output windows ,chip resistorsThermal NO. 06 Thrutek AlN Powder 장점 *뛰어난 분산성 (저 응집성) *최적화된 입도 분포 *표면처리 (AlN-SF Series) -유기 재료와 사용성 향상 및 분산성 향상 -내수성 향상 -열전도성 향상 및 기계적 강도 향상
NO. 07 Grade List
신코코리아 031-973-9452 kksgoodluck@shinko.co.kr
|
|
*사진을 클릭 하시면 크게 보실수 있습니다. 
- AlN,
- 질화알루미늄,
- 방열필러,
- AluminumNitride,
- 내수성
|
AlN (Aluminum Nitride)
▶AlN은 우수한 열전도성, 높은 전기절연성을 가지고 있으면 알루미나(Alumina)에 비해 한단계 진보된 물질.
▶ 반도체재료의 주력으로 사용되고 있는 실리콘에 극히 가까운 열팽창율 계수를 가지고 있기때문에, 실리콘과 호환성이 매우 우수
▶방열 기판 재료로서 최적의 재료로 주목 받고 있다.
이온성 불순물을 최소화(순도 99.9%) 하였으며 신뢰성이 요구는 전자재료 분야에 적합합니다.
◈ 고열전도성 · 저열팽창율 · 전기절연성 · 내화학성 세라믹스
<Remark>
▶ 소결체의 구체적 물성 -열전도률 이론값: 320~250W/mk 실용값:200~180W/mk -열팽창계수 4.5x10⁻⁶/℃ <-si에 가까운 값 -절연성 10¹⁴ Ω ㎝ -유전률 8.5~9 (1MHz) -굴절강도 400~500MPa
<Applications> 1. 반도체봉지재용 필러 2. 각종 수지 충진재 : 실리콘고무, 에폭시 수지, 각종 엔프라등의 열전도성이나 표면경도 향상 최적화 재료 3. 세라믹 소성용 분말 4. 연마 재료 5. Thermal Spray 재료
기타 자세한 자료나 문의 사항 (kksgoodluck@shinko.co.kr/031-973-9437) |
<그림1> 열전도율 비교
| |
|
<그림2> 소결 거동
|
