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조회 수 : 4385
2012.06.21 (11:28:44)

덴키화학공업은 23일, 세계 최고 레벨의 열전도율을 가지는 절연성의 유기·무기 복합재료를 개발했다고 발표했다. 필러에는 육방정질화 붕소(h-BN)를 채용해, 그 필러의 배향과 충전법을 개발해 기존의 유기·무기 복합재료에 비해, 최대로 9배의 열전도율을 갖는 것에 성공했다. 알루미나 기판 이상의 높은 열전도율과 절연성을 겸비하고 있어 향후, 일렉트로닉스 관련으로의 열대책으로 시장 개척을 진행시킨다.

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