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2012.09.26 (17:43:07)
개요
분쇄 된 원료 규석을 고온의 화염 속에서 용해, 표면 장력에 의해 구형 화시킨 타입입니다. 오랜 기간에 걸친 기술의 축적으로 고객의 요구에 맞춘 다양한 입도 분포에 대응 가능합니다.
특징
구상화는 수지 필러 용도로 유동성 향상, 고충, 내마모성 향상 등 다양한 이점을 얻을 수 있습니다. 특히, 반도체 봉지 에폭시 수 지용 필러 오랫동안 사용 되고 있습니다. 메모리 용으로 낮은 우라늄 (낮은 α) 그레 이 드도 준비하고 있습니다.
그리고 또한 낮은 열 팽창 계수와, 높은 화학안정성, 그리고 높은 전기 절연성을 가지고 있습니다.
용도
● 반도체 봉지 재용 필러 -
● 각종 수지 충전재
● 화장품
● 저 소다 유리 비 - 즈 (시리카비 -ズ)
● 각종 수지 충전재
● 화장품
● 저 소다 유리 비 - 즈 (시리카비 -ズ)
기타 자세한 자료나 문의 사항
http://www.shinko.co.kr/xe/19198
(*.148.241.163)
